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旭崇 广东COG 邦定设备(预本压) XCG80-A5
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旭崇 COG邦定设备(预本压)
XCG80-A5
产品用途
COG 邦定设备(预本压)产品适用于各种液晶玻璃(LCD GLASS)与驱动IC (DRIVER IC)的COG(CHIP ON GLASS)的邦定
广泛应用于:各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺
产品介绍
1:人工将IC 料盘放在IC治具上
2:IC预压头通过X-Y-Z 轴将IC 吸附并到达CCD 拍照的上方,拍照完成
3:人工将玻璃放在平台上,真空吸附,平台到达CCD 上方,人工调节玻璃,对位OK后启动下压
4:预压完成,平台自动到达本压工位下方,自动下压
5:下压邦定完成,回到待机位
6:重复上述动作
产品参数
输入电源:AC220V 50-60HZ
额定功率:3.5KW
工作气压:0.4-0.8Mpa
对位方式:手动对位,CCD下对位
安全防护:静电防护+光栅保护+漏电保护
压头机构:压头组(1组预压头,1组本压头)
LCD载台:进出电机驱动
程序控制:松下PLC
外型尺寸:L1100*W1320*1750MM(不含报警灯)
设备重量:750KG
功能特点
1:人机操作界面:便捷设定和显示各项参数,如平台进出速度,贴合时间等
2:操作控制按钮:对常用功能使用按键操作,使用双启动开关,有效保护误操作启动
3:光栅保护机构:设备运行时光栅保护范围感应到设备暂停运行
4:X-Y-θ 对位机构:对位平台可通过X-Y-θ 千分尺精准微调对位
5:校正机构:IC吸取后有初始校正功能
6:自动抓取IC机构:IC可通过X-Y-Z轴自动抓取,并实现阵列抓取
7:CCD机构:CCD可通过X-Y-Z微调整进行微调
8:本压机构:预本压机构分开,实现可自动卷皮,不用人工安放卷皮提高效率
9:背板机构:实现背板可下加热,并且配有PCB支承结构,更方便维修性作业
旭崇智能装备实业有限公司主营广东邦定机、广东全自动贴合机、热压邦定机、贴合机、真空贴合机、偏光片贴膜机、脱泡机、ACF贴附机等光电平板专用设备的广东贴合机厂家,同时还为客户提供各种自动化设备解决方案.
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