旭崇 广东COG 邦定设备（预本压） XCG80-A5

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旭崇 COG邦定设备（预本压）

XCG80-A5

产品用途

COG 邦定设备（预本压）产品适用于各种液晶玻璃（LCD GLASS）与驱动IC （DRIVER IC）的COG（CHIP ON GLASS）的邦定

广泛应用于：各种液晶屏、触摸屏、贴合生产工艺

产品介绍

1：人工将IC 料盘放在IC治具上

2：IC预压头通过X-Y-Z 轴将IC 吸附并到达CCD 拍照的上方，拍照完成

3：人工将玻璃放在平台上，真空吸附，平台到达CCD 上方，人工调节玻璃，对位OK后启动下压

4：预压完成，平台自动到达本压工位下方，自动下压

5：下压邦定完成，回到待机位

6：重复上述动作

产品参数

输入电源：AC220V 50-60HZ

额定功率：3.5KW

工作气压：0.4-0.8Mpa

对位方式：手动对位，CCD下对位

安全防护：静电防护+光栅保护+漏电保护

压头机构：压头组（1组预压头，1组本压头）

LCD载台：进出电机驱动

程序控制：松下PLC

外型尺寸：L1100*W1320*1750MM（不含报警灯）

设备重量：750KG

功能特点

1：人机操作界面：便捷设定和显示各项参数，如平台进出速度，贴合时间等

2：操作控制按钮：对常用功能使用按键操作，使用双启动开关，有效保护误操作启动

3：光栅保护机构：设备运行时光栅保护范围感应到设备暂停运行

4：X-Y-θ 对位机构：对位平台可通过X-Y-θ 千分尺精准微调对位

5：校正机构：IC吸取后有初始校正功能

6：自动抓取IC机构：IC可通过X-Y-Z轴自动抓取，并实现阵列抓取

7：CCD机构：CCD可通过X-Y-Z微调整进行微调

8：本压机构：预本压机构分开，实现可自动卷皮，不用人工安放卷皮提高效率

9：背板机构：实现背板可下加热，并且配有PCB支承结构，更方便维修性作业

旭崇智能装备实业有限公司主营广东邦定机、广东全自动贴合机、热压邦定机、贴合机、真空贴合机、偏光片贴膜机、脱泡机、ACF贴附机等光电平板专用设备的广东贴合机厂家,同时还为客户提供各种自动化设备解决方案.